熱阻，英文名稱為thermal resistance，即物體對熱量傳導的阻礙效果。
熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿——℃/W，即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。以散熱器而言，導熱路徑的兩端分別是發(fā)熱物體（如CPU等）與環(huán)境空氣。
散熱器熱阻＝（發(fā)熱物體溫度－環(huán)境溫度）÷導熱功率。
散熱器的熱阻顯然是越低越好——相同的環(huán)境溫度與導熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低！
必須注意：上述公式中為“導熱功率”，而非“發(fā)熱功率”！因為無法保證發(fā)熱物體所產生的熱量全部通過散熱器一條路徑傳導、散失，任何與發(fā)熱物體接觸的低溫物體（包括空氣）都可能成為其散熱路徑，甚至還可以通過熱輻射的方式散失熱量。所以，當環(huán)境或發(fā)熱物體溫度改變時，即使發(fā)熱功率不變，由于通過其它途徑散失的熱量改變，散熱器的導熱功率也可能發(fā)生較大變化。如果以發(fā)熱功率計算，就會出現散熱器在不同環(huán)境溫度下熱阻值不同的現象。
綜上，散熱器（不僅限于風冷散熱器，還可包括被動空冷散熱片、液冷、壓縮機等）所標注的熱阻值根據測試環(huán)境與方法的不同可能存在較大差異，而與用戶實際使用中的效果也必然存在一定差異，不可一概而論，應根據具體情況分析。
那么我們OCER.net的測試結果又應如何判斷呢？我們將在稍后的測試報告中詳細說明。
    本篇文章介紹散熱片的熱阻，風阻知識下篇文章中介紹，期待中！